原子層沉積系統的原子層沉積是一項沉積薄膜的重要技術(shù)，具有廣泛的應用。ALD原子層沉積可以滿(mǎn)足精確膜厚控制以及高深寬比結構的保形沉積，這方面ALD原子層沉積遠超過(guò)其它沉積技術(shù)。由于前驅體流量的隨意性不會(huì )帶來(lái)影響，所以在A(yíng)LD原子層沉積中有序、自限制的表面反應將會(huì )帶來(lái)非統計的沉積。這使得ALD原子層沉積膜保持高度的光滑、連續以及無(wú)孔的特性，可以提供優(yōu)異的薄膜性能。ALD原子層工藝也可以實(shí)現到大基片上。
 

　　原子層沉積系統的特點(diǎn)：
 

　　是一款獨立的PC計算機控制的ALD，帶Labview軟件，具備四級密碼控制的用戶(hù)授權保護功能。系統為全自動(dòng)的安全互鎖設計，并提供了強大的靈活性，可以用于沉積多種薄膜(如：AL2O3, AlN, TiN, ZrO2, LaO2, HfO2,等等)。應用領(lǐng)域包含半導體、光伏、MEMS等。NLD-3000系統提供12”的鋁質(zhì)反應腔體，帶有加熱腔壁和氣動(dòng)升降頂蓋，非常方便腔體的訪(fǎng)問(wèn)和清潔。該系統擁有一個(gè)載氣艙包含多達7個(gè)50ml的加熱汽缸，用于前驅體以及反應物，同時(shí)帶有N2或者Ar作為運載氣體的快脈沖加熱傳輸閥。
 

　　原子層沉積系統的選配項包含自動(dòng)L/UL上下載(用于6”基片)，ICP離子源(用于等離子增強的PEALD)，臭氧發(fā)生器，等等。
 

　　原子層沉積系統的應用：
 

　　Oxides氧化物: Al203, HfO2, La2O3, SiO2, TiO ZnO, In2O3，etc
 

　　Nitrides氮化物: AlN, TiN, TaN, etc..
 

　　Photovoltaic and MEMS applications光伏及MEMS應用.
 

　　Nano laminates納米復合材料